教育部王同志简历
王1959 65438+出生于10月25日，哈尔滨工业大学教授。
7月1991任哈工大副教授，7月1996任哈工大教授。他在焊接学科中提出了微连接的概念，并发展成为一个新的学科方向，应用于微电子封装领域。
编辑角色体验。
1978年2月进入哈尔滨工业大学本科学习。
1982 2月获工学学士学位。
1984 12获工学硕士学位，留校任助教。
1989 12获得工学博士学位。
7月讲师，1986，7月副教授，7月教授，1996。
1999年7月被聘为材料科学与工程博士学科研究生导师。
2004年9月被聘为电子科学与技术学科研究生导师。
1993 -2000，任焊接教研室副主任、主任。
1995至2000年任焊接国家重点实验室执行主任。
2主作业编辑器
中国电子学会理事、高级会员。
中国电子生产技术学会理事
中国机械工程学会焊接分会常务理事
中国机械工程学会微纳制造技术分会主任
中国半导体行业协会封装分会理事
中国机械制造技术协会电子分会理事
美国电气和电子工程师协会(IEEE，Inc)成员
哈尔滨市科学技术专家咨询委员会委员
中国电子生产技术学会理事
韩国焊接学会杂志国际版:顾问
信息产业“十一五”规划和2020年中长期规划专家组成员。
2005年第六届国际电子封装技术会议组委会主席
3研究方向编辑
先进封装与组装技术、微连接技术研究、连接界面行为的微观分析、连接材料设计、微连接接头的可靠性分析、精密焊接与切割、光电器件封装、低温连接、连接过程与质量的计算机控制。
4科研项目编辑
国家自然科学基金项目，3项。
SMT激光焊接质量控制方法研究，1989。
微小金属液滴激光激励超声振动原理研究，1997。
无自对准光纤激光重熔原理研究，2004
八五预研项目2项。
智能激光微焊接技术，电子工业部，1992 -1996。
SMT激光焊接工艺自动化与质量控制，航空航天工业部，1991 -1996。
九五跨行业预研项目，包括1项目。
微结技术研究，1996 -2000
国际合作项目，3个项目
MiniBGA激光回流技术，2000-2002年，20万人民币
熔化焊料喷射技术，2000年至2002年，30万人民币
十五预研项目，2项。
2002 -2005年多芯片子系统封装技术
微型零件和功能结构件的精密焊接技术，2001 -2005
5名获奖记录编辑
微电子器件高密度表面组装激光焊接设备研制，1990年5月黑龙江省教委二等奖。
电极位移法点焊质量微机自适应控制装置的研究，二等奖，91 12，航天工业部。
微电子器件高密度表面组装激光焊接装置，1990年9月黑龙江省科委三等奖。
智能激光微焊接技术，三等奖，1996，2月，电子工业部。
SMT激光焊接工艺自动化与质量控制，二等奖，1998，12，航天工业总公司。
SMT激光焊接高可靠性焊锡膏，三等奖，1998，12，航天工业总公司。
获国家发明专利2项。