四维新芯片+数据+算法闭环赋能汽车智能
随着汽车行业改革发展的加快，汽车标准芯片的市场需求将会爆发式增长，汽车芯片自主品牌也将提速。作为汽车智能数据和软件领域的资深人士、汽车芯片跨界新锐人士，四维图新程鹏在大会上分享了他对汽车半导体行业发展的判断和思考。
汽车现代化的“核心”机遇
目前，“电动化、智能化、网联化、共享化”已经成为汽车行业不可逆转的趋势。新趋势下，芯片正逐渐成为智能汽车的核心部件。程鹏表示，未来在高端智能电动汽车领域，自行车搭载的芯片数量将成倍增长，达到3000个以上，汽车半导体在整车材料成本BOM中的占比将从2065，438+09年的4%增长到2025年的65，438+02%，2030年将增长到20%
可以说，新一轮汽车革命正在给汽车芯片产业带来巨大的增量空间，其中，汽车智能化对于自行车芯片价值的提升尤为明显。
随着智能网联汽车传感器数量的逐渐增加，汽车数据采集能力也在不断增强，数据规模也日益庞大。据测算，一辆L4级自动驾驶汽车每小时可以产生200-300G的数据。程鹏认为，智能网联汽车产生的数据洪流将成为新的“石油”，通过算法训练，反哺应用能力的提升。然而，面对如此海量的数据，提高数据利用效率不能仅仅依靠云计算能力，还需要末端的数据处理能力，这也成为四维图新布局汽车芯片的根本逻辑，在汽车智能数据和软件算法领域已经深耕多年。
自主品牌“核心”力量
四维图新拥有国内最专业的位置大数据仓库，汇聚了人、车、路、环境等PB级多源数据，覆盖基础路网920万+公里，6543.8亿+点，总数据量6.96PB，并且每天还在以4.2TB+的量级增长。
对于芯片的布局，四维图新进一步有了数据采集和处理在末端的把握。程鹏表示，四维图新将依托“芯片+数据+算法”的闭环，打造国内领先的面向自动驾驶的高精度地图应用，利用“云+端”的自动测绘能力，提高数据覆盖面、丰富度、准确度和新鲜度，进而形成领先的地图服务MaaS能力，打造全新的四维图新。
车规方向的“核心”挑战
根据Gartner和北京半导体行业协会的数据，2020年，全国汽车半导体市场规模将达到476亿美元，而自主品牌中国芯的市场份额仅占2%。我国汽车芯片国产化程度低与其超高的设计技术门槛有直接关系，自主产品每前进一步都来之不易。
与消费级和工业级芯片相比，汽车电子芯片在车内各种场景下使用时，对安全性和可靠性的要求应该更高，包括对运行稳定性、可靠性、一致性、产品生命周期和交付良率等方面的要求。，并且必须通过AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严格的测试。这让基础环节差距较大的中国芯面临更大的发展挑战。
在“中国芯”大会优秀产品征集成果发布仪式上，四维图新及其捷发科技AutoChips获得两项大奖，分别是车辆规格32位微处理器MCU芯片AC7811获得“优秀市场表现产品奖”，TPMS汽车轮胎压力监测传感器芯片AC5121获得“优秀技术创新产品奖”。
不过，程鹏坦言，中国汽车芯片产业发展仍面临R&D投入大、见效慢、收益低等诸多问题，导致芯片产业链缺乏增加汽车芯片设计和生产的积极性。此外，国内芯片产业链环节分散，缺乏生态合作。截至目前，我国的IP、EDA、晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段。甚至在封装测试领域，产能向消费级倾斜。
不过，程鹏认为，在国家政策的支持、政府的统筹规划以及产业链上下游的互信合作下，国内半导体产业链正在打破原有的界限和壁垒，迎来快速发展期。
展望未来，程鹏希望芯片行业的上下游合作伙伴能够紧密合作，共同打造智能网联的“芯”平台，开创中国智能网联的“芯时代”。