导电银胶的组成

导电胶种类繁多，按导电方向可分为各向同性导电胶(ICAS)和各向异性导电胶(ACAS)。ICA指的是在所有方向都导电的粘合剂，可以广泛应用于许多电子领域。ACA是指在一个方向如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的粘合剂。一般来说，ACA的制备对设备和技术要求高，实现难度大，多用于板材的精细印刷，如平板显示器(FPD)中板材的印刷。

导电银浆按固化体系可分为室温固化导电银浆、中温固化导电银浆、高温固化导电银浆、紫外光固化导电银浆等。室温固化导电银浆不稳定，室温存放时体积电阻率容易发生变化。高温导电银浆在高温下固化时，金属颗粒容易氧化。固化时间必须短，以满足导电银浆的要求。中温固化(150℃以下)的导电银浆在国内外应用广泛，其固化温度适中，与电子元器件的耐温性和使用温度相匹配，机械性能优异，因此应用广泛。紫外光固化导电银浆将紫外光固化技术与导电银浆相结合。导电银浆被赋予了新的性能，扩大了其应用范围。可用于液晶显示、电致发光等电子显示技术。国外从20世纪90年代开始研究，国内也有研究。导电银浆主要由树脂基体、导电颗粒、分散添加剂和助剂组成。市场上使用的大多数导电银浆是填料。

填充型导电银浆的树脂基体原则上可以由各种类型的粘合剂制成，常用的有热固性粘合剂如环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等粘合剂体系。这些胶黏剂固化后形成导电银浆的分子骨架结构，为力学性能和粘接性能提供了保证。由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，且具有丰富的配方设计性，所以环氧树脂基导电银浆占主导地位。

导电银浆要求导电颗粒本身应具有良好的导电性，颗粒尺寸应在合适的范围内，可以添加到导电银浆基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁和镍、石墨和一些导电化合物的粉末。