李东生的“开放计划”
17年8月，站在TCL新动能战略发布会的领奖台上，63岁的李东生为中环股份(002129)设定了新的全球目标。SZ)。一个月前，TCL科技(000100。SZ)，由其掌舵，以1097亿元竞购中环集团100%股权，将后者核心上市公司之一中环股份收入囊中。这也意味着TCL科技将成为由国企变为民企的中环股份的第一大股东。
当天，李东生展示了TCL科技的三大引擎:智能终端、半导体显示及材料、新能源、半导体。中环股份是其发展新能源和半导体的重要一环。
初级新能源，初级半导体。李东生将带领中环股份走向何方？“TCL科技的业务与中环股份的业务高度契合，互补性和协同性比较大。另外，看好企业的管理基础和实力，尤其是管理团队。入股中环后，我们将加大资源投入，助力中环发展。”李东生对《第一财经日报》等媒体表示。
对抗“光伏哥”
为了实现称霸新能源材料(硅片)的目标，中环股份不得不面对与隆基股份(601012。SH)，第一家光伏公司。
有意思的是，2020年3月疫情期间，李东生和隆基股份创始人兼总裁李振国还出现在清华大学经济管理学院中国企业发展与并购重组中心举办的洞察讲座上，共同探讨疫情下全球供应链的新变化。当时，TCL科技还没有浮出中央集团混改的“水面”。在李东生面前，李振国也被尊称为“东升老大哥”。现在话音一落，两人一转身，成了“对手”。
其实中环和隆基的对抗由来已久。
中环股份和隆基股份并称为单晶硅片龙头。不同的是，隆基股份专注于光伏领域，构建了从硅片、电池组件到光伏电站的垂直一体化产业链。不过，中环股份在光伏领域的垂直整合仍不明显。目前其硅片业务表现突出，并在不断增加组件。
光伏硅片方面，中环股份和隆基股份基本占据了全球硅片产能的半壁江山。截至2019年底，隆基股份单晶硅片产能达到42GW，出货65.48亿片；中环股份单晶硅片总产能33GW，销量51.44亿片。近年来，两家公司正在竞相扩大生产:隆基股份计划到2020年底拥有75 GW的硅片产能，中环股份计划到2023年拥有85GW的硅片产能。
从2019开始，中环觊觎全球元器件地位的野心逐渐显现。它参与了对东方环胜(后更名为环胜光伏)的竞购，最终持股77%。据《能源》杂志报道，中环股份的控股子公司环生光伏目前拥有2GW的叠层瓦组件，明年下半年产能将达到15GW，2023年可能扩大到20GW。
然而，PVinfoLink 8月17日发布的2020年上半年全球光伏组件出货量排名显示，中环与其他同行公司仍有差距。从排名来看，晶科能源依然排名第一，隆基股份紧随其后，天合光能、金高科技等企业紧随其后，其中晶科能源和龙基股份出货量均超过7GW。
显然，在光伏领域，隆基股份目前似乎略胜一筹，这在经营业绩上得到进一步证明。截至2019年末，隆基营收328.97亿元，净利润55.57亿元。同期，中环股份营收654.38+068.87亿元，净利润9亿元，其中新能源板块营收654.38+054.39亿元，占营收的965.438+0.43%。市值方面，中环股份突破700亿元，而隆基股份已经突破2000亿元大关。
但在很多人看来，中环股份和隆基股份的区别或差距似乎更多的是制度上的。“从我个人38年的国企半导体行业经历来看，我深深体会到，体制机制就是引擎。”中环股份总经理沈浩平认为，TCL赋能未来的中环半导体，帮助中环半导体，就是赋能体制和机制。
李东生还表示，“在原有的地方国资体制下，中环股份能与各种所有制竞争保持竞争优势，是非常难得的。”
虽然和“光伏哥”有差距，但沈浩平对光伏技术等方面充满信心。2018沈浩平在接受媒体采访时回忆道，“在光伏领域，从2002年开始就没有重大的技术，主要围绕单晶。所有的重大创新都是我们(中央)创造的，没有一个不是。”
这种紧张还表现在2020年下半年的光伏涨价潮上。7月以来，光伏上游价格凶猛，隆基股份被指“吃相难看”。相比之下，中环股份的公开报价比隆基股份低0.22元/张。这被业内解读为两家公司的“暗战”。
半导体“全球赶超”
相比光伏新能源板块，中环的半导体业务才刚刚迎来黄金发展期。目前中环股份半导体业务占比较低，其半导体晶圆2019(营收1097亿元)占比仅为6.5%。
半导体硅片属于半导体产业链的上游环节，是最关键的半导体材料。但在全球竞争布局上，前五大供应商日本信越半导体、日本高盛科技、中国台湾省环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron已经占据了全球半导体晶圆市场90%以上的份额。中国大陆的硅片厂商中环股份和上海硅业U(688126CN)虽然排在前面，但市场份额也只是在2%左右徘徊。
在摩尔定律的推动下，世界主流半导体硅片的尺寸已经迭代到8英寸和12英寸。在中国大陆，只有少数企业具备8英寸半导体晶圆的生产能力，12英寸半导体晶圆主要依赖进口。
2017以来，全球半导体迎来新一轮增长周期和5G/AI/IoT带动的第三次产业转移浪潮，我国半导体硅片市场需求进一步增加。今年，中国大陆硅片制造商开始打破垄断，逐步建立商业化产品。
当时，中环着力推动半导体硅产品结构的战略升级。2017 12、中环股份与无锡市政府旗下投资平台晶盛机电股份有限公司(以下简称“中环领先半导体”)在无锡合资建设8英寸和12英寸大硅片项目，打造大半导体晶圆产业链。
事实上，受益于芯片国产化浪潮，国内市场对大型硅芯片的需求将进一步增加。从2019到2020年，中环股份也进入了快速扩张期。
2019年6月，中环股份拟发行股票数量不超过5.57亿股，募集资金总额不超过50亿元，用于8~12英寸半导体晶圆生产线项目及补充流动资金。截至2020年8月12，中环股份已发行认购完毕。
不仅如此，中环股份还有意布局大硅片供应链。2020年7月，中环出资2亿元参与SMIC发起设立的专项股权基金聚源芯星基金，后者以战略投资者身份认购SMIC首次公开发行在科技创新板的战略配售。
资料显示，目前中环半导体的8寸硅片已经量产，并得到了大量客户的验证。12英寸硅片已积极发送，正在稳步导入量产。根据计划，中环股份的目标是8英寸1.05万件/月和1.2英寸62万件/月。
沈浩平公开表示，中环股份希望实现8英寸硅片全球前三，12英寸全球前五的目标。
中环股份的产业战略规划是成为全球最全面的半导体材料供应商。沈浩平说，“我们应该既能为麦当劳提供薯片，又能为中餐提供各种食材。”在他看来，这或许是中环走向未来更好的捷径，或者风险更小的路径。
这个目标在李东生看来也是现实的。他认为，现阶段要“上坡，赶超，扩大产业规模竞争力。”同时，TCL科技将加大资源投入，助力中环发展，总投资超过60亿元，包括建立高端半导体产业园。