华虹半导体简历
华虹半导体2011华虹NEC与李鸿半导体合并。华虹的NEC成立于1997，过去主要为NEC开发、制造和销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC手中收回华虹NEC合资工厂的经营权，逐步停止DRAM生产，开始从事芯片代工业务。上海李鸿半导体成立于2000年底，主要从事制造电脑芯片、独立NOR闪存、eFlash、汽车发动机控制器等产品。201165438年2月，华虹NEC与李鸿半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了今天的华虹半导体。
简单来说，华虹半导体专注于半导体的特性工艺。主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑和射频、分立器件、模拟和电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于消费电子、通信、计算机、工业和汽车市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要先进的制造工艺。然而，射频、电源、传感器、模拟和其他设备是通过特有的制造工艺生产的。与先进的逻辑工艺技术相比，特色工艺技术具有规模独立、技术相对成熟、资本支出少、产品研发投入少、产品生命周期更长、种类更多等特点。
1，华虹半导体交出了一份靓丽的半年报，无锡工厂表现不俗。
目前，全球芯片荒和价格上涨正在不断发酵，多家半导体厂商相继发布“创新高”的财务业绩。继SMIC之后，华虹半导体也于8月65438+2日交出了2021的上半年业绩。根据公司发布的财报，2021上半年，华虹半导体营收达651万美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润为7765438美元+0.4百万，较2020年上半年增长1.02%。其中，2021第一季度和第二季度，华虹收入分别为3.05亿美元和3.46亿美元。同时，公司公布2021第三季度指引，预计收入约为410万美元，有望创造单季度新高。营收和净利润双双高速增长，华虹迎来半导体行业的“高光时刻”。
目前，在上海金桥和张江，华虹半导体已建成三座8英寸晶圆代工厂(上海一厂、二厂和三厂)，总产能为每月654.38+0.8万片晶圆。其中一厂和二厂产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂产能53000件/月，预计后续产能可提升1 ~ 20000件/月。值得补充的是，上海的第一工厂、第二工厂、第三工厂都是华虹半导体全资拥有的。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主要生产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器。三厂工艺节点0.25μm~90nm，主要产品有微控制器、智能卡、消费电子产品、传感器等。到2021第二季度，华虹半导体上海第一工厂、第二工厂和第三工厂的营收已经创下2.62亿美元的历史新高，占季度营收的75.7%。
华虹公司总裁兼执行董事唐说:“对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台的营业收入达到了2.62亿美元的历史新高。得益于平均售价的提升和生产线效率的提升，8英寸的毛利率从2021第一季度的27.3%提升至31.6%。贡献净利润565，438+30万美元，占总收入的65，438+09.6%。我们将抓住机遇，继续完善8英寸生产线的技术平台，8英寸生产线的效益前景仍然看好。”
此外，华虹半导体在无锡也有12英寸晶圆代工厂，工艺节点在90nm以下。目前，其主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器。公开资料显示，无锡工厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金和无锡地方政府设立的投资公司共同投资建设。目前华虹半导体合计持股565，438+0%。华虹无锡基地总投资6543.8+00亿美元，占地约700亩。
到2021年5月，华虹无锡12寸工厂产能已经达到48000片/月，预计到2021年底将扩大到65000片/月。东方证券在最近的一份报告中认为，无锡工厂有望在2022年扩大产量至约8万片/月，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线和中国大陆首条12英寸功率器件OEM生产线。东方证券表示，如果按照12英寸胶片1000 ~ 1200美元的平均售价(ASP)计算，当华虹无锡产能达到8万片/月时，将贡献96 ~ 1150万美元。从业务量上来说，相当于再造了一个华虹。报告还提到，未来无锡基地项目全面建成后，华虹预计在无锡拥有3条12英寸生产线，总产能为20万片/月。华虹无锡工厂产能快速攀升，这在公司发布的财报中也有明显体现。2021第二季度，华虹七厂无锡工厂贡献了24.3%的营收。2020年第二季度，这一数字仅为4.2%。
在本次业绩说明会上，唐表示:“华虹无锡12英寸生产线第二季度收入达8400万美元，同比增长786.8%，环比增长54.0%，息税摊销前利润为2990万美元，较上一季度增长208.3%。截至今年5月，12寸生产线月产能已达4.8万片，产能得到充分利用。到今年年底，我们将稳步实现每月65，000片的产能。公司将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链共同发展壮大。”
“无锡工厂的产量增长非常快，大部分增长来自无锡。”唐表示，华虹无锡12寸晶圆厂和上海三家8寸晶圆厂的ASP都有所提升，预计ASP还会继续提升。“8英寸和12英寸晶圆厂的ASP每季度将增长3-5%，预计每年将带来超过10%的ASP增长，并将继续增长。”因此，华虹表示继续看好2021三季度业绩，预计收入约410万美元，毛利率25-27%。
值得一提的是，SMIC联席CEO赵海军也表示，由于产能扩张和交货缓慢，至少在年底或2022年上半年之前，需求会供不应求，并预测2021第三、四季度价格可能会继续上行。在华虹业绩说明会上，唐也表示，预计2021下半年单价每季度增长3-5%，8寸和12寸单价保持乐观。在此之前，包括三星电子和UMC在内的芯片代工厂商也已经预测了2021下半年的价格上涨，业内预计未来三季度晶圆代工价格有望进一步上涨。
2.产能扩张加速，设备要先行。华虹表示，愿意支持和引进国产半导体设备。
芯片厂代工价格逐季上涨，是因为整个半导体市场的供需失衡在不断发酵。市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交付时间较上月增加8天以上，达到20.2周，是公司自2017年7月开始跟踪该数据以来等待时间最长的一次。从这个角度来看，全球芯片短缺的情况正在恶化。
于是，各晶圆代工厂纷纷抛出产能扩张计划。全球最大的芯片代工厂台积电已经宣布，该公司将在未来三年投资6543.8亿美元，今年的资本支出将提高至300亿美元。UMC宣布了一项35.8亿美元的投资案，以扩大柯南的12英寸工厂；三星将在2030年前加大对系统LSI和代工等业务领域的投资，总投资额约为1.51.6亿美元；英特尔宣布了一系列扩建项目，并计划在亚利桑那州投资约200亿美元建设两座新晶圆厂。SMIC计划今年扩大12英寸生产线月产能10000件，8英寸生产线月产能不低于45000件；安石半导体表示，将在未来12~15个月投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲的产能。辛格宣布在新加坡园区建设新的晶圆厂，以扩大全球制造规模。
华虹在本次业绩说明会上还透露，无锡12英寸晶圆厂在今年年底达到6.5万片的月产量目标后，下一步将在第一阶段填满洁净室，月产量为9万至9.5万片。预计该设备将于明年年底进口。“这部分产能一旦形成，产能利用率就会很快被填满。”唐还表示，华虹在无锡有大片土地，可能会在无锡建三座类似的晶圆厂，如果需求持续，还会继续扩建工厂。唐表示，无锡12英寸工厂2022年第一、二季度产能将比今年增长两位数，但扩产进程会受到半导体设备的影响。“目前市场上扩建项目多，设备交付时间长。扩张进度主要是由于设备交付时间。如果设备交付时间更短，扩建进度会更快。”
事实上，在各大晶圆厂的激烈扩产下，作为扩产计划中最大的一笔支出，半导体设备已经成为一块“香饽饽”，很多工厂都在紧追不舍，但跟随全产业链缺货的脚步，上游设备厂商也陷入了物料短缺的困境。例如，芯片测试设备的全球领导者Advantest，为测试设备采购芯片变得越来越困难。通常设备交货时间是3-4个月，现在延长到6个月左右。此前，国内半导体设备制造商新源微也发布公告称，公司“高端晶圆加工设备R&D中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，项目设备采购、安装、调试延期，R&D项目进展不及预期。公司计划将项目达到预定可使用状态的时间调整为2022年3月31日。而且上游的材料也很着急。例如，根据之前的市场消息，全球光刻胶市场份额超过20%的日本供应商信越化学(Shinetsu Chemical)由于KrF光刻胶产能有限，全球晶圆厂积极扩张，限制了对国内多家一线晶圆厂的KrF光刻胶供应，并通知较小的晶圆厂停止供应KrF光刻胶。
(我为技术狂组织)