惠诚股份的上市前景

1.公司介绍:(总股本834，853，2865，438+0股)(1)公司是集成电路高端先进封装测试服务商，专注于显示驱动芯片领域，在行业内具有领先地位。公司主营业务以前端金凸点为主，集晶圆测试(CP)、后端玻璃倒装封装(COG)、薄膜倒装封装(COF)于一体，形成显示驱动芯片全流程封装测试的综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等主流面板的显示驱动芯片。封装测试的芯片是实现智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各种终端产品屏幕显示的核心部件。公司是国内首批先进的显示驱动芯片封装测试企业之一，具备金凸点制造能力和首条12 _晶圆金凸点生产线并实现量产，具备8 _和12 _晶圆全流程封装测试能力。2020年，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封装测试领域排名第三，在国内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司深耕显示驱动芯片封装测试多年，凭借先进的封装测试技术、稳定的产品良率和卓越的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司的客户包括永琏科技、天宇科技、瑞鼎科技、齐静光电等全球知名的显示驱动芯片设计公司。密封芯片主要用于BOE、AUO等知名厂商的面板。2020年全球排名前五的显示驱动芯片设计公司是三家家族公司的主要客户，2020年中国排名前十的显示驱动芯片设计公司是九家家族公司的主要客户。(2)目前公司封装测试的产品主要用于显示驱动领域，旨在提供全流程封装测试。根据具体工艺，所涉及的封装测试服务包括金凸点、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。(三)公司主营业务收入构成如下:二。行业与竞争:(一)集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业。封装测试行业位于产业链的中下游，本质上包括封装和测试两个环节。但由于测试环节一般由包装厂商完成，因此一般称为包装测试行业。封装是将芯片排列、固定、连接在基板上，用绝缘介质封装形成电子产品的过程。目的是保护芯片不受损坏，保证芯片的散热性能，实现电信号的传输。封装后的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵抗物理损伤和化学腐蚀，带来更好的性能和耐用性，更便于运输和安装。测试包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试。晶圆测试主要考察每个管芯的电性能，成品测试主要考察产品的电性能和功能。目的是筛选出结构有缺陷、功能和性能不理想的芯片，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析故障、指导应用的重要手段。封装测试产业是中国集成电路产业中最成熟的子产业，在国际上具有很强的竞争力，全球封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协会的统计数据，国内集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的销售规模约为4: 3: 3。产业结构的平衡有利于集成电路产业内循环的形成。随着上游芯片设计行业的加速发展，还可以促进产业链下游封装测试行业的发展。集成电路产业早期从欧美发展起来。随着产业的技术进步和资源要素的全球配置，封装测试的生产能力逐渐从欧美转移到中国、台湾省、中国大陆、新加波、马拉西亚等亚洲新兴市场。目前，全球封装测试行业已经形成了中国、台湾省、中国大陆和美国的三足鼎立。前瞻产业研究院数据显示，2019年，中国封测企业在全球市场的份额达到64.00%，其中中国台湾省企业占比43.90%，中国大陆企业占比20.10%，均高于美国的14.60%。得益于产业政策的大力支持和下游应用的需求，国内封装测试市场伴随集成电路产业实现了快速发展。根据弗罗斯特&；据Sullivan数据显示，从2016年到2020年，中国大陆封装测试市场的年复合增长率为12.54%，远高于全球封装测试市场3.89%的增长率。从封装测试业务的收入结构来看，中国大陆封装测试市场仍以传统封装业务为主。然而，随着国内外M&A和R&D国内领先制造商的不断投资，中国大陆的首包业务有望快速发展。近年来，高通、华为海思、联发科、永琏科技等知名芯片设计公司逐渐将封装测试订单转移到中国大陆企业。与此同时，国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，全球领先的晶圆制造企业也纷纷在中国大陆设厂扩大生产。在此背景下，国内封装测试企业将进入更加快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更多价值。随着智能汽车和5G手机对高级封装的需求越来越大，产能紧张，封装测试的价格会提高，提前布局高级封装业务的国内厂商将受益。根据弗罗斯特&；Sullivan数据显示，未来五年中国大陆封装测试市场预计将保持7.50%的年复合增长率，2025年达到35565438+9000万元的市场规模，约占全球封装测试市场的75.61%，其中先进封装将继续高速发展，2025年复合年增长率为29.91%。在显示驱动芯片的全球产业格局中，韩国厂商和中国台湾省厂商占据主导地位，包括三星、永琏科技、齐静光电、睿鼎科技等。近年来，随着中盈电子、格科威、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额不断增加。未来，随着中国芯片设计人才资源的逐步丰富、晶圆制造行业产能供给的提升、封装测试技术集成度的进一步提高以及显示面板产业的持续快速发展，中国大陆在显示驱动芯片的市场份额将会持续增加。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场也快速增长。根据弗罗斯特&；根据沙利文的统计，显示驱动芯片全球出货量从2016年的123.91亿增长到2020年的16540亿，年复合增长率为7.49%。预计未来将继续增长，到2025年出货量将增至233.2亿件。液晶面板出货量的稳定增长带动了液晶驱动芯片出货量的逐步增长。2020年全球LCD驱动芯片出货量为1.51.40亿，预计未来将稳定在高出货量水平，到2025年增至208.7亿。得益于有机发光二极管屏幕的快速增长，有机发光二极管驱动芯片产量也快速增长，预计到2025年将增长到24.5亿片，未来五年复合增长率为13.24%。在下游显示面板市场增长的推动下，加上国家政策的利好和大量的资金投入，中国大陆显示驱动芯片的增长速度高于全球平均水平。据统计，2016年，中国大陆显示驱动芯片出货量仅为23.5亿，但2020年已增长至52.7亿，年复合增长率为22.37%。其中，液晶驱动芯片出货量从2016年的22.7亿片增长到2020年的50亿片，年复合增长率为21.82%；有机发光二极管驱动芯片从2016年的8000万片增长到2020年的2.7亿片，年复合增长率为35.54%。预计2025年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到86.9亿片，其中LCD驱动芯片产量将增至79.1亿片，有机发光二极管驱动芯片产量将增至7.8亿片。在全球显示驱动芯片封装测试服务的产业结构中，中国大陆和台湾省厂商占据主导地位，包括豪邦科技和南茂科技。近年来，随着汇成等大陆制造商的崛起，中国大陆的市场份额有所增加。未来，随着中国芯片设计人才资源的逐步丰富、晶圆制造业产能供给的提升以及封装测试技术集成度的进一步提高，预计2025年中国大陆显示驱动芯片封装测试服务的销售份额将进一步提升。据统计，2020年全球显示驱动芯片封测市场规模将达到36亿美元，较2019年增长20.00%。未来从需求端来看，仍会有新的面板产能释放，显示驱动芯片需求将持续上升。从供给端来看，虽然晶圆代工厂不断有新产能投产，但大部分尚未实现量产。预计2023年晶圆产能将达到供需平衡。显示驱动芯片的产量不足将继续推高销售价格，因此显示驱动芯片封装测试的市场规模也将增加，预计2025年将达到561亿美元。未来，随着国内芯片设计师的发展和晶圆产能的短缺，中国显示驱动芯片封装测试行业的需求将会快速增长。预计中国整体显示驱动封装测试市场将从2026年的18430万元增长到2025年的28080万元，年复合增长率约为11.65438%。2025年，中国显示驱动封装测试市场占比将提升至77.06538。(二)全球显示驱动芯片封测行业集中度高，头部效应明显。除了一些专门提供内部显示驱动封装和测试服务的厂商之外，行业内的龙头企业主要集中在中国大陆、台湾地区和中国大陆。中国台湾省经过产业整合，中小封装测试厂已经被大厂兼并。目前全球领先的显示驱动芯片封装测试厂商只有两家，分别是浩邦科技和南茂科技。中国大陆起步较晚，由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，中国大陆封装测试企业规模小于中国台湾地区。随着近年来中国大陆芯片设计企业的不断支持和企业技术的不断成熟，显示驱动芯片封装测试需求的快速上升将促进现有显示驱动芯片封装测试厂商的不断扩张，吸引更多领先的封装测试厂商进入该行业。根据弗罗斯特&；据沙利文统计，2020年全球显示驱动芯片封装测试行业中，独立对外提供服务并占据较高市场份额的企业有浩邦科技、南茂科技、惠诚股份、钟浩科技、通富微电子等。其中，浩邦科技和南茂科技都是中国台湾省的上市公司；钟浩科技原为浩邦科技的国内子公司，后被国内其他股东收购；通富微电子是中国a股上市公司。随着技术的创新和发展，集成电路封装测试行业日益精细化，产生了许多子领域。目前公司专注于显示驱动芯片封装测试领域。在整个IC封装测试行业，主要公司有Sunmoon、Amkor、长电科技、通富微电子、华天科技、水晶科技、力扬芯片和Style科技等。其中，长电科技、通富微电子、华天科技的产品线横跨封测行业的多个子行业，水晶科技专注于CMOS图像传感器的封装测试，力扬芯片专注于集成电路的测试，规模为华南最大。在子行业显示驱动芯片封装测试领域，主要公司有豪邦科技、南茂科技、惠诚股份、钟浩科技等。其中，浩邦科技和南茂科技是中国台湾省的上市公司。三。特殊风险:1。本次公开发行前，实际控制人郑瑞军、杨辉合计控制发行人38.78%的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司处于资本密集型行业，固定资产投资较大。为支持公司发展，公司实际控制人郑瑞军为员工持股平台支付增资款，以吸引优秀人才，维护团队稳定，以及股东所持部分股份的受让，资金需求较大，存在以个人名义借款的情况。截至本招股说明书签署日，公司实际控制人郑瑞军有多项大额债务尚未到期，借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1至2026年9月。自自发行人完成首次公开发行并上市之日起三年后，实际控制人未能按期还款的，实际控制人持有的公司股份届时可能被债权人冻结处置，存在对公司实际控制人的稳定性产生不利影响的风险。2.截止2021年末，公司经审计的累计未赔亏损为-22，400.72万元，累计未赔亏损尚未消除，主要是因为集成电路封装测试行业属于资金密集型和技术密集型行业，需要大规模的固定资产投资和R&D才能形成规模化生产。在首次公开发行和科技创新板上市后，如果公司不能在短时间内弥补累计亏损，将导致缺乏向股东支付现金股利的能力。四。募投项目:五、财务状况:65，438+0。报告期:2.2022，65，438+0-6月，公司营业收入预计为44，935.8 ~ 48，226.58万元，较2026，543.8+0年同期增长25.25% ~ 34.25%。预计净利润8，095.95 ~ 65，438+0，034.23万元，较同期2026，5438+0增长37.64% ~ 70.60%；预计扣非后净利润为6058.14 ~ 75764200元，较同期2021增长95.02% ~ 143.90%。2022年6-6月，公司营业收入、净利润、扣除非经常性损益后的净利润均较上年同期大幅增长。一方面，合肥生产基地不断引进优质客户和高端产品，营收模式快速增长；另一方面，合肥生产基地继续扩大产能。凭借先进的封测技术、稳定的产品良率和优质的服务能力，客户订单保持增长，产能得到充分释放。不及物动词五丰个人估值及买入建议汇总:惠诚股份主营业务以前端金凸点为主，整合晶圆测试(CP)、后端玻璃倒装封装(COG)、薄膜倒装封装(COF)，形成显示驱动芯片全流程封装测试综合服务能力。2020年，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封装测试领域排名第三，国内排名第一，是行业巨头的冠军。作为消费电子上游封装企业，受益于21的疫情红利，下游电视、PC销量大增。同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓。由于短期炒作和长期压力，给了发行人14亿的市值。建议持续关注，积极申购作者:五丰说新股链接:/1071411538/227270743来源:雪球版权归作者所有。商业转载请联系作者授权，非商业转载请注明出处。风险提示:本文所述观点仅代表个人观点，不推荐涉及标的。所以在此基础上交易，风险自担。